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& X; g5 C8 e" } HONOR 終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤透露了下一代 HONOR 大摺機的部分資料。李坤在2月20日表示,這款手機將於今年上半年發佈,且在輕薄方面「必須行業第一」。
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針對網友疑惑,李坤還明確回應, HONOR 新大摺疊屏手機全版本均採用滿血處理器,不存在閹割情況,有力回應了部分銷售渠道的不實說法。公仔箱論壇0 ~. }$ V/ b& s; J5 m# H' T, T
目前, HONOR 官方尚未公佈新機的具體命名與詳細配置。參考上一代 HONOR Magic V3,其香港發佈時間定在2024年8月(中國大陸為7月),定價 HK$10,999。Magic V3 摺疊模式下有9.2mm的厚度、展開時的厚度為 4.35mm,大約有 226g的重量,處理器版本為第三代Snapdragon8,首發第三代青海湖電池,有 5150mAh 的電池容量 ,支援 66W 有線快充與 50W 無線快充。基於此,大家對 HONOR 即將推出的新大摺疊屏手機的性能、續航及輕薄程度有一定的瞭解。 |