隨著下半年的到來，華為的 Mate 30 系列機型越發引入關注。近期，網上更是有疑似華為 Mate 30/Mate 30 Pro 後置相機模組的組件照片遭到了曝光。
2 V+ D5 ^4 ]* x% gtvb now,tvbnow,bttvbtvb now,tvbnow,bttvb3 V2 ^3 q% K$ B
3 r/ p2 p: K( T- q, f0 HTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。tvb now,tvbnow,bttvb' @3 q. Q. W4 z" [; u
我們可以看到，後置相機模組被放置在圓心中，除了有著擁有三個圓形開孔鏡頭，還有一個很像「食鬼」的模塊位於右下方。從三個圓形開孔可以了解到華為 Mate 30 可能不具有潛望式鏡頭，而「食鬼」不知道會對應激光對焦、輔助閃光燈抑或 ToF 元件。6 D3 U4 m5 C4 m0 o/ h5 \$ d+ r C
! ?! i7 y+ q9 P/ Pwww1.tvboxnow.com
% h2 D! }9 k# L* c7 ?0 @www1.tvboxnow.com
B& J/ U) [- f4 {- N' ~$ fTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。手機外型上，根據本周大神 Onleaks 分享的渲染圖中可以看到背後的四個大圓孔，所以圖上可能對應的是Mate 30。正面採用劉海+瀑布屏形態、劉海中搭載3D結構光。不僅僅支援 3D 面部識別，還有屏下指紋識別。
( `+ J3 ?0 q: tTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
4 l; [, a* [; _7 R1 cwww1.tvboxnow.com性能方面，華為 Mate 30 Pro 將首發 Kirin 990 系列處理器。對於 Kirin 990 處理器有可能是採用最先進的 7nm+ EUV 工藝製程，並首次將 5G Modem 集成到SOC中。因為集成了 5G 模塊，所以 Kirin 990成為了全球第一款晶體管數量超過103億的移動終端處理器。
w1 ]' j C1 T2 \5 z' owww1.tvboxnow.comtvb now,tvbnow,bttvb, G7 K( B: {4 H5 t% u
Kirin 990 採用 Cortex A76 架構，2+2+4 組合方案。 2個大核主頻達到 2.86GHz，兩個中核CPU主頻2.36GHz，兩個小核CPU主頻 1.95GHz。 GPU也進一步提升，為Mali-G76 MP16。可以看出 Kirin 990的性能規格相當的強悍。
" z, O/ D8 x: Y" W1 W. U" Twww1.tvboxnow.com
2 u; B' |( E! Q, w1 t' T3 ~" owww1.tvboxnow.com華為 Mate 30 系列機型將會在 9月19日正式發布。 |
發表於 2019-9-15 10:43 PM
| 