據外媒 gsmarena 報導，realme 印度與歐洲 CEO Madhav Sheth 在他的 Twitter 上發布了一張照片，曝光了最新的 realme X9 手機，為充分展示該機的纖薄，他用 6 張信用卡疊加放在手機的旁邊，該機的厚度竟與這幾張信用卡相當。: G/ K/ E+ S: h: N) K h' }8 n
 圖中我們只能看到一部分背面和底部，我們可以見到圖中 realme X9 的背部顏色與 realme X7 的 C 位色版本類似，採用 USB-C 接口，底部有揚聲器和 SIM 卡插槽（或支援 microSD 存儲擴展），中框部分則是更為鮮豔的紅色。
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How many cards are there? #XisTheFuture pic.twitter.com/mAUmMNQ4ML! p# O0 F$ A' x: w
— Madhav FutureX (@MadhavSheth1) January 19, 2021
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1 a/ ]3 n* P6 P! ]9 X% I而背面除了左下角的「realme」Logo，後蓋後側還有一行「敢於飛躍」（DARE TO LEAP）的字樣。
0 J$ W1 Y8 f$ m2 ctvb now,tvbnow,bttvb 據爆料，realme X9 還會有 Pro 型號，並且在今天下午，聯發科正式推出了新一代旗艦 5G 處理器天璣1200，realme 官方在發布會結束後第一時間宣布，realme 新旗艦將首批搭載天璣1200 處理器，不出意外的話，這款旗艦機便是 realme X9 Pro。 |
發表於 2021-1-29 10:50 PM
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